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主营产品

公司可提供产品包括微波介质陶瓷、低温共烧陶瓷(LTCC)粉体及配套导电银浆、LTCC生瓷带与基板、光固化3D打印陶瓷浆料等,接受客户来图定制和合作开发。
低温共烧陶瓷(LTCC)介质材料性能表
  • 型号

    K4LS-W

    K4.5L-W

    K6LS-W

    K7L-W

    K8LS-W

    K8LS-B

    K10LS-W

    K14LS-W

    K16LS-W

    K20L-B

    K25LS-B

    K40LS-B

    K60LS-B

    K90LS-B

  • 介电常数(@10GHz)

    4.0±0.1

    4.5±0.1

    5.9±0.1

    7.3±0.1

    8.0±0.1

    8.0±0.1

    9.8±0.1

    13.4±0.1

    15.5±0.1

    19.8±0.1

    24.9±0.2

    36.5±0.5

    60±0.5

    90±0.5

  • 品质因数(GHz)

    5000

    5000

    10000

    8000

    5000

    15000

    8000

    8000

    5000

    9000

    9000

    15000

    3000

    3000

  • 温频系数TCF(ppm/℃)

    -18

    -17

    -20

    -35

    ±10

    ±10

    ±10

    ±15

    ±15

    ±10

    ±10

    ±17

    ±20

    ±20

  • 热膨胀系数(25℃,ppm/℃)

    3.2

    12

    8

    14.2

    14.5

    8

    9

    9

    8

    9

    9

    8

    8

    8

导电银浆型号表
  • 印刷内浆

    KSI87

    KSI86-G3

  • 填孔浆

    KSV90Z-01