产品中心

主营产品
公司可提供产品包括微波介质陶瓷、低温共烧陶瓷(LTCC)粉体及配套导电银浆、LTCC生瓷带与基板、光固化3D打印陶瓷浆料等,接受客户来图定制和合作开发。
低温共烧陶瓷(LTCC)介质材料性能表
导电银浆型号表
型号
K4LS-W
K4.5L-W
K6LS-W
K7L-W
K8LS-W
K8LS-B
K10LS-W
K14LS-W
K16LS-W
K20L-B
K25LS-B
K40LS-B
K60LS-B
K90LS-B
介电常数(@10GHz)
4.0±0.1
4.5±0.1
5.9±0.1
7.3±0.1
8.0±0.1
8.0±0.1
9.8±0.1
13.4±0.1
15.5±0.1
19.8±0.1
24.9±0.2
36.5±0.5
60±0.5
90±0.5
品质因数(GHz)
5000
5000
10000
8000
5000
15000
8000
8000
5000
9000
9000
15000
3000
3000
温频系数TCF(ppm/℃)
-18
-17
-20
-35
±10
±10
±10
±15
±15
±10
±10
±17
±20
±20
热膨胀系数(25℃,ppm/℃)
3.2
12
8
14.2
14.5
8
9
9
8
9
9
8
8
8
印刷内浆
KSI87
KSI86-G3
填孔浆
KSV90Z-01