高温共烧陶瓷技术（HTCC）是一种先进的电子封装技术。它是将多种材料通过层压和焙烧工艺结合在一起制成复合材料，用于制造高温、高频电子封装器件。 HTCC工艺技术具有体积小、重量轻、耐高温、耐腐蚀、隔离性能好等优点，在航空、航天、军事等领域有广泛的应用。

      本司自主研发HTCC集成材料，可提供Al2O3（黑白）、AlN系列陶瓷粉料和配套电子浆料。本司接受客户来图尺寸定制、激光切割HTCC基板灵活设计。