低温共烧陶瓷技术（LTCC）是将印有电路图形和埋入被动元器件的多层陶瓷基板堆叠共烧，实现电路三维空间布线。内外电极分别使用银、铜、金等金属，需要对应能在900~1000℃以下低温烧结的陶瓷材料与之匹配共烧。可进一步将电路小型化与高密度化，特别适用于高频通讯用组件。

      本司自主研发LTCC集成材料，可提供LTCC陶瓷配方粉和系列配套电子浆料。本司可按客户要求进行（尺寸规格）LTCC基板灵活设计，具有交期短、成本低、质量可靠等优势。