微波介质陶瓷材料（配方粉）是制作介质滤波器的关键材料，被广泛应用在无线基站、卫星通信、导航系统、电子对抗等系统中。

低温共烧陶瓷技术（LTCC）是将印有电路图形和埋入被动元器件的多层陶瓷基板堆叠共烧，实现电路三维空间布线。

高温共烧陶瓷技术（HTCC）是一种先进的电子封装技术。它是将多种材料通过层压和焙烧工艺结合在一起制成复合材料，用于制造高温、高频电子封装器件。

陶瓷材料光固化3D打印（SLA）是目前陶瓷增材制造技术中分辨率最好、成型精度最高的成型方式。